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2018年（第九屆）中國壓鑄、擠壓鑄造、半固態(tài)加工年會繼續(xù)圍繞“壓鑄、擠壓鑄造、半固態(tài)加工”為學(xué)術(shù)主題。本次年會，是繼2001年在山東煙臺、2003年在廣東深圳、2005年在浙江寧波、2007年在重慶、2009年在廣東深圳、2012年在蘇州、2014年在廣州、2016年在江蘇南通之后舉行的第九次中國壓鑄、擠壓鑄造、半固態(tài)加工學(xué)術(shù)年會，是一次高水平的學(xué)術(shù)交流和技術(shù)交流會議，也將是對近年來中國在壓鑄、擠壓鑄造和半固態(tài)加工等方面科技成果的一次大檢閱。

飛納電鏡期待與參會人員就掃描電鏡在壓鑄、擠壓鑄造、半固態(tài)加工的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)討論。誠摯邀請參會人員蒞臨飛納電鏡展位參觀指導(dǎo)。

會議時(shí)間：2018 年 11 月 23 日 - 26 日
會議地點(diǎn)：廣東珠海德翰大酒店

會議主題

1. 鋁、鎂、鈦、鋅、銅等合金及復(fù)合材料；
2. 壓鑄、低壓鑄造、擠壓鑄造、差壓鑄造、半固態(tài)加工工藝；
3. 壓鑄機(jī)、低壓鑄造機(jī)、擠壓鑄造機(jī)、差壓鑄造機(jī)、半固態(tài)加工設(shè)備；
4. 模具；
5. 涂料、脫模劑；
6. 熔煉、精煉；
7. CAD/CAM/CAE；
8. 數(shù)值模擬；
9. 檢測及過程控制；市場與管理；
10. 金屬微連接成形；
11. 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度輕合金的開發(fā)、成形與應(yīng)用。

飛納臺式掃描電鏡在金屬領(lǐng)域的應(yīng)用

一、金相樣品背散射成像分析

飛納電鏡背散射探頭成像可以顯示出材料的成分襯度，而背散射探頭屬于被動信號采集，對燈絲亮度有著*的要求。飛納電鏡采用高亮度 CeB6 燈絲或肖特基場發(fā)射電子源，使其背散射成像可以反映更多材料信息，同時(shí)也保證優(yōu)異的二次電子形貌像。

圖1. 為金相樣品的背散射成像。沿著箭頭方向從內(nèi)到外可以看到 4 種不同的成分襯度，且分界線非常明顯。代表這4個位置不同種類元素的含量各不相同，并且沿著箭頭方向，重元素占比越來越低。

二、污染、夾雜等缺陷能譜分析

壓鑄工件由于原材料、脫模劑、工藝控制等原因，往往存在污點(diǎn)、霉斑或夾渣等缺陷。在進(jìn)行缺陷分析時(shí)，需要通過能譜測定成分種類，進(jìn)而判定缺陷產(chǎn)生的原因，為工藝調(diào)整提供指導(dǎo)。

得益于良好的燈絲亮度、超薄氮化硅窗口和大面積能譜活性面積，飛納電鏡在能譜分析中有著出色表現(xiàn)。通過能譜面掃可以獲取材料元素的分布情況，如圖 2 所示。

三、失效工件的分析

在失效分析中，背散射成像與二次電子成像各有優(yōu)勢：背散射成像可以看到不同的成分襯度，二次電子成像在刻畫表面形貌起伏時(shí)更具立體感，細(xì)節(jié)更豐富。結(jié)合兩種成像模式，可以更準(zhǔn)確的反映出材料的結(jié)構(gòu)特征、雜質(zhì)種類和失效機(jī)理。

鑄件中析出物背散射電子圖像和二次電子圖像

斷口背散射電子圖像和二次電子圖像

四、飛納電鏡全景拼圖

飛納電鏡大樣品室版 Phenom XL，有較大的倉室空間，方便觀察大件樣品。同時(shí)配有全景拼圖功能，可以得到極大視野的掃描電鏡圖像，大小隨心，一覽無余。

五、、便捷、穩(wěn)定

飛納電鏡全自動操作、15秒快速抽真空、不噴金觀看絕緣體、2-3年更換燈絲等特點(diǎn)，無需防震環(huán)境，可放置在任意樓層，能譜無外接部件，無需液氮冷卻。、便捷、穩(wěn)定的優(yōu)勢，幫助用戶在保證檢測質(zhì)量的前提下，大幅提升工作效率。

目前，飛納電鏡已入駐多家高校、研究所和企業(yè)，助力金屬領(lǐng)域的研究與開發(fā)。