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飛納電鏡邀您參加 IPFA 2019

 更新時(shí)間:2019-06-26 點(diǎn)擊量:2380

第二十六屆集成電路物理和失效分析會議(IPFA 2019)將于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大舉行。作為亞洲的集成電路失效分析和可靠性會議,每年都有專業(yè)人士、學(xué)術(shù)研究者、供應(yīng)商等聚集在一起分享技術(shù)更新。

 

屆時(shí),飛納電鏡獎(jiǎng)攜臺式掃描電鏡大樣品室版 Phenom XL 出席本次會議!

時(shí)間:2019 年 7 月 2 日 - 5 日

地點(diǎn):杭州君悅酒店

 

飛納電鏡展位號:34 號

Phenom XL with_Screenshots.jpg

Ball bonding 工藝檢查

 

飛納電鏡彩色光學(xué)導(dǎo)航窗口 + 低倍 SEM 導(dǎo)航窗口 + 自動(dòng)馬達(dá)臺,幫助用戶一鍵找到感興趣位置,丟失視野。

 

WX20190319-135409.png

 

通過飛納電鏡優(yōu)中心樣品杯,多角度檢測 Bonding 質(zhì)量

 

焊點(diǎn) 0 度角傾斜

 

焊點(diǎn) 45 度角傾斜

 

焊點(diǎn) 90 度角傾斜

 

孔徑統(tǒng)計(jì)分析測量系統(tǒng) —— IC 芯片

 

結(jié)合飛納電鏡的孔徑統(tǒng)計(jì)分析測量系統(tǒng),對 IC 芯片的孔洞自動(dòng)測量,簡單地進(jìn)行整體性的綜合評價(jià)。

 

半導(dǎo)體2.png  半導(dǎo)體3.png

 

IC芯片.jpg IC芯片(Delayer).png IC.png

IC 芯片掃描電鏡圖像

 

光刻膠圖形檢查

 

光刻膠.png  光刻膠 copy.png

 

MEMS 器件表面形貌觀察

 

MEMS1.png  MEMS2.png

 

飛納在半導(dǎo)體行業(yè)中的部分用戶

 

用戶.png

傳真:

郵箱:info@phenom-china.com

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